Шаблоны Joomla 3 здесь: http://www.joomla3x.ru/joomla3-templates.html

Выбираем оперативку

Просмотров: 946

«640 килобайт памяти хватит всем» – фраза, произнесенная Билом Гейтсом в 1981 г., наверняка была вполне актуальной в свое время. Однако за прошедший период ИТ-индустрия развивалась настолько стремительно, что предвидеть возможности нынешних ПК, а также требования к аппаратной платформе, было решительно невозможно. 

Какой объем памяти необходим?

Необходимый объем оперативной памяти зависит от типов задач, с которыми пользователь сталкивается во время работы. С учетом ресурсоемкости современных операционных систем и типичных приложений, рациональный минимум для обычного настольного ПК или ноутбука – 4 ГБ. Для игровых систем желательно иметь 8 ГБ оперативной памяти. Для серьезных работ с графикой, сложного моделирования и видеомонтажа может понадобиться 16 ГБ и более. Максимальный объем, поддерживаемый материнскими платами, указывается в руководстве для этих устройств. На данный момент типичные модели с четырьмя слотами для памяти позволяют увеличить объем ОЗУ до 32 ГБ или 64 ГБ, в зависимости от платформы. Мобильные системы имеют более скромные возможности в плане расширения. В ноутбуках, как правило, не более двух слотов для модулей ОЗУ. Нередко определенные ограничения в плане максимально поддерживаемого объема имеют контроллеры памяти, интегрированные в процессоры, особенно CPU начального уровня.

Отметим, что для использования оперативной памяти объемом более 3 ГБ необходима 64-битовая версия операционной системы (Windows, Linux и пр.). 32-битовая ОС «увидит» только 3–3,5 ГБ, а остальная часть ОЗУ вовсе не будет задействована. 

Какой тип памяти нужен?

Для настольных ПК используются модули DIMM (Dual In-line Memory Module). Для мобильных систем применяются более компактные планки форм-фактора So-DIMM (Small outline Dual In-line Memory Module), которые иногда называют «ноутбучной» памятью. Однако ныне So-DIMM могут использоваться, в том числе, и в настольных системах. В первую очередь это касается неттопов и ультрапортативных ПК, получающих все большее распространение. 

Модули DIMM и So-DIMM заметно отличаются габаритами

Помимо меньших габаритов самих модулей, планки So-DIMM позволяют сэкономить полезное пространство благодаря конструктивным особенностям разъемов. После установки компактные модули практически вплотную прижимаются к материнской плате, тогда как обычные DIMM устанавливаются перпендикулярно PCB, требуя больше свободного пространства. 

Стандарты памяти

Подавляющее большинство современных систем используют память стандарта DDR3. В продаже также еще имеются модули DDR2, и даже DDR первого поколения, однако они применяются для апгрейда устаревших ПК. Примерно пять лет назад была представлена память с удвоенной скоростью передачи данных (Double Data Rate, DDR) третьего поколения – DDR3 и за прошедшее время она вытеснила другие типы. 

Модули памяти стандартов DDR, DDR2 и DDR3 при определенном внешнем сходстве отличаются расположением «ключа», не позволяющего ошибочно использовать память неподдерживаемого типа

Несмотря на визуальную схожесть, установить на материнскую плату модули другого типа не получится – планки имеют различное расположение «ключей» в рядах контактных групп, исключающих ошибку. С каждым последующим поколением DDR эффективная рабочая частота памяти повышается, а в месте с ней увеличивается и пиковая скорость передачи данных.
 

Частота работы памяти

Память стандарта DDR3 работает с эффективной частотой 1066–3000 МГц. Для настольных и мобильных систем наиболее широкое распространение получили модули DDR3-1333 и DDR3-1600. Память, работающая на такой частоте, является стандартной и указана в спецификациях большинства современных процессоров. Вместе с тем, для некоторых CPU компании AMD официально заявлена поддержка DDR3-1866 (AMD FX) и даже DDR3-2133 (A10-6800K). Платформы с чипами Intel также позволяют использовать скоростную память, но подобные режимы для них являются нештатными. Для систем на базе процессоров Intel золотая середина – DDR3-1600. Модули данного стандарта обеспечивают хорошую пропускную способность и не требуют переплаты за принадлежность к оверклокерским сериям. Использование более скоростных наборов вполне допускается, особенно в случае с процессорами семейств Core i5 и Core i7. Однако не стоит рассчитывать на то, что покупка дорогостоящей ОЗУ принесет значительный прирост производительности. Интегрированные контроллеры памяти в современных процессорах Intel имеют очень хорошие алгоритмы предвыборки и кеширования данных, потому пропускная способность, которую обеспечивают модули с более высокой частотой, не является узким местом подсистемы памяти. Определенный эффект от использования, например, DDR3-2400 вместо DDR3-1600 можно будет наблюдать в задачах, интенсивно обращающихся к памяти (архиваторы, видеокодирование), но в большинстве прикладных приложений, и даже играх, прирост производительности будет незначителен.

Отдельный случай – использование интегрированной графики. В подобной ситуации память для GPU выделяется из общей ОЗУ, потому ее пропускная способность непосредственно влияет на возможности видеоподсистемы. Например, замена DDR3-1333 на DDR3-1866 вполне может увеличить количество кадров/c в играх на 20–30%. Поэтому если вы используете интегрированную графику, покупка скоростных модулей будет вполне оправданной. Для мобильных систем стандартом являются модули DDR3-1333/1600. Более скоростные So-DIMM – очень редкая экзотика.
 

Имеют ли значение тайминги памяти?

Наборы цифр вида «7-7-7-24», «9-10-9-28», «11-11-11-30», которые часто указываются на этикетках рядом с названием модулей, несут определенную смысловую нагрузку. Если говорить обобщенно – эти параметры обозначают циклы, необходимые для подготовки к передаче данных, которые понадобились системе. 

Основные тайминги памяти зачастую указаны на этикетке модуля. Помимо представленной комбинации, возможен сокращенный вариант обозначения задержек – CL9, СL11 и т.п.

В рамках одного стандарта памяти влияние задержек на итоговую производительность еще менее существенна, чем тактовая частота, потому на них скорее стоит обращать внимание как на второстепенный параметр. Конечно, при прочих равных, предпочтительнее будут модули, для которых гарантирована работа в режиме с меньшими задержками, но принципиальное значение они имеют лишь для случаев, когда максимальная производительность – дело принципа. Для упрощения настройки модулей памяти многие высокочастотные модули поддерживают профили Intel X.M.P или AMD A.M.P. В этом случае пользователю нужно лишь выбрать определенный режим в оболочке UEFI или соответствующей утилите, после чего необходимые частоты, тайминги и напряжения питания будут установлены автоматически. 

Какое количество модулей лучше использовать?

Большинство современных процессоров имеют двухканальный контроллер памяти, потому оптимальным вариантом будет использование парного количества модулей в системе.

Для того чтобы активировался двухканальный режим, необходимо соблюдать определенную последовательность заполнения слотов памяти на материнской плате (если их больше двух). Зачастую коннекторы имеют определенную цветовую маркировку, позволяющую сразу сориентироваться, но бывают и исключения. Заглянуть в руководство к материнской плате в данном случае не помешает. 

Парное количество модулей позволяет использовать двухканальный режим доступа к памяти, обеспечивающий более высокую пропускную способность

CPU для ультимативной платформы LGA2011 обладают четырехканальным контроллером. Для такого режима необходимо, соответственно, четыре модуля памяти. Производители ОЗУ активно предлагают наборы из четырех модулей, которые могут использоваться для любых систем, если на плате имеется соответствующее количество слотов для DIMM.

В продаже все еще можно встретить наборы, состоящие из трех модулей. Это отголоски некогда актуальной платформы LGA1366, процессоры для которой позволяли использовать трехканальных режим. 

Лучше покупать набор или два/четыре одинаковых модуля?

Принято считать, что предлагаемые комплекты проходят дополнительное тестирование на совместимость, потому работоспособность такой связки гарантирована производителем. Впрочем, сложности работы пары или большего количества одинаковых модулей, которые предлагаются поштучно, также скорее исключение. 

Будут ли работать вместе модули различных производителей?

С большой вероятностью никаких проблем в процессе не возникнет. Хотя, безусловно, предпочтительнее все же иметь одинаковые планки или наборы. В этом случае модули будут гарантированно иметь идентичные частотные параметры и тайминги, что упростит настройку системы.

«Разношерстная» подборка различных модулей памяти, которая на первый взгляд работает без вопросов, – потенциальный источник нестабильности системы. 

Память какого производителя надежнее?

Крупных компаний, которые производят микросхемы памяти, в мире не так много. Наиболее влиятельные игроки на этом рынке – Samsung, Hynix, Micron и Toshiba. Задача производителей модулей – подобрать оптимальные чипы, разработать печатную плату, обеспечить качественную сборку и контроль готовой продукции. Безусловно, компании, имеющие больший опыт и обладающие определенными технологическими ресурсами, с большей вероятностью справятся с подобной задачей успешнее.

Если говорить о рядовых, а не оверклокерских высокочастотных модулях, то принципиальной разницы между ними нет. К счастью, эра продуктов «no name» уже позади (за очень редким исключением), а оставшиеся на этом рынке известные игроки прекрасно освоили технологию производства планок памяти, потому процент брака вряд ли существенно отличается у всех компаний.

Охлаждение памяти

Многие скоростные модули памяти оснащаются пассивными системами охлаждения. Конфигурации используемых радиаторов могут быть самыми разнообразными – от тонких алюминиевых пластин, которые даже не выходят за пределы печатной платы модуля, до весьма габаритных конструкций с трубками для подключения радиатора в контур жидкостной системы охлаждения.

Охладители модулей памяти могут иметь различную конструкцию радиаторных элементов

Действительно ли модулям памяти нужно дополнительное охлаждение? Современные микросхемы DDR3 нагреваются в процессе работы не столь значительно, как это было во времена DDR/DDR2, когда тема радиаторной «сбруи» использовалась производителями памяти очень активно. Ныне среднестатистические модули DDR3-1333/1600 вполне могут обходиться без дополнительных охладителей, которые в подобных случаях выполняют скорее роль декоративного украшения. В то же время для DDR3-1866 и более скоростных наборов дополнительный отвод тепла не помешает, особенно если вам не чужд дух энтузиазма и вы готовы поэкспериментировать с разгоном. Напомним лишь, что если в системе используется габаритный процессорный кулер, важно чтобы высота радиаторов на модулях памяти не была излишне большой – в этом случае проблем с установкой охладителя CPU не избежать.

Дополнительные радиаторы практически всегда используются для охлаждения скоростных модулей

Для модулей So-DIMM радиаторы используются крайне редко. Дополнительные охладители несколько увеличивают габариты планок памяти, а в случае с мобильными системами это не всегда допустимо. 

Разгон памяти

Все предлагаемые модули памяти имеют определенный технологический запас прочности. В большинстве случаев планки способны работать на одну-две ступени выше заявленного частотного режима. Например, DDR3-1333 с немалой вероятность будут функционировать на частоте 1600, 1866 или даже 2133 МГц с несколько увеличенными задержками. Потенциал в основном зависит от используемых микросхем. Еще одна возможность улучшить показатели памяти – уменьшение задержек (таймингов) до той степени, пока система не начнет утрачивать стабильность. Возможность разгона модулей все же стоит рассматривать в большей мере как дополнительный бонус, ориентируясь при покупке на гарантированный производителем режим работы. Исследование возможностей различных модулей – особая забава для энтузиастов. 

Стоит ли покупать регистровую память?

Регистровая память (Registered RAM) используется только для серверных решений. Подобные модули имеют некоторые возможности коррекции определенных типов ошибок, которые могут возникать в процессе работы системы. 

Модули регистровой памяти содержат дополнительные чипы, которые необходимы для буферизации и согласования передачи данных

Необходимая в этом случае буферизация приводит к увеличению задержек в работе памяти, к тому же требует использования дополнительных микросхем, что значительно увеличивает цену таких модулей. Подобные затраты оправданы в случае с отказоустойчивыми системами, тогда как для обычных ПК это излишество. Более того, в подавляющем большинстве случаев традиционные материнские платы для настольных систем, а также мобильные ПК не позволяют использовать регистровую память.

АвторОлег Касич, редактор ITC.UA (компьютеры, комплектующие, платформы)